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关于组织参加第二十一届中国北京 国际科技产业博览会的通知
信息来源:   发布日期: 2018-05-02

  各有关单位:

  第二十一届中国北京国际科技产业博览会(以下简称科博会)将于2018年5月17四至20日在北京举行。

  第二十一届科博会认真贯彻党的十九大精神,紧紧围绕新发展理念,聚焦国家战略和社会经济发展重大需求,精心搭建综合活动、展览展示、推介交易、论坛会议、网上展示推介五位一体的活动平台。集中展示大数据、智能制造、海洋科技、装备制造等方面的高精尖科技成果和关键核心技术,展现国际竞争新优势;举办京津冀协同创新成果展、京津冀科技农业诚信品牌推介会、军民融合科技成果展、军民融合产业合作项目推介会等系列专题活动,围绕“一带一路”建设开展国际交流合作,服务国家战略;突出新经济、新产业、新业本、新模式,推动科技与文化、信息、金融、冰雪体育等相关产业融合发展,引领创新创业新潮流;立足首都城市战略定位,展示“三城一区”和“十大高精尖产业”科技创新成果,推动治理“大城市房”;搭建政产学研用一体化合作平台,促进科技成果转化,服务实体经济转型升级。

  为促进相关单位及重点功能区的招商引资和重大项目的对接、引进、签约及落地,促进区与国际高新技术领域的交流与合作,请根据自身功能定位、产业发展需要,做好参加科博会各项活动的组织工作。如有参会意向,请与中国北京国际科技产业博览会组委会办公室联系。

  联系方式:

  1、博会组委会办公室国内联络部(北京市贸促会会务部/社会工作部)

  联系人:杨静  联系电话:88070371;传真68062083;

  E-mail:yangj@ccpitbj.org

  董玉冰 联系电话:88070442

  E-mail:dongyubing@ccpitbj.org

  

  2、组委会办公室展览业务部(北京世界贸易中心)

  联系人:谢林立;联系电话:136-4106-8959

  

  3、房山区科学技术委员会

  联系人:王文伟;联系电话:89350224

  E-mail:fskw224@163.com

  

  附件一:第二十一届科博会总体方案

  附件二:关于征集第21届科博会科技合作项目推荐暨签约仪式参会项目的通知

  

  

  房山区科学技术委员会

  2018年5月2日


相关附件:
  • 第21届科博会科技合作项目推荐暨签约仪式附件二.Jpg
  • 第21届科博会科技合作项目推荐暨签约仪式附件一.Jpg
  • 关于征集第21届科博会科技合作项目推荐暨签约仪式参会项目的通知.Jpg
  • 第二十一届科博会总体方案1.Jpg
  • 第二十一届科博会总体方案2.Jpg
  • 第二十一届科博会总体方案3.Jpg
  • 第二十一届科博会总体方案4.Jpg
  • 第二十一届科博会总体方案5.Jpg
  • 第二十一届科博会总体方案6.Jpg
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